 컨퍼런스 GTC 2026에 삼성전자와 S...'))
엔비디아 글로벌 인공지능(AI) 컨퍼런스 GTC 2026에 삼성전자와 SK하이닉스가 참여한다.
삼성전자는 3월16일부터 19일까지(현지 시간) 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2026에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 메모리 토털 솔루션을 선보인다고 17일 밝혔다.
삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 메모리 로직 설계 파운드리 첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했다.
삼성전자는 이번 GTC에서 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 Foundry 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있다.
행사 둘째 날인 17일(현지 시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI 센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시할 예정이다.
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 기조 연설에서 “삼성이 우리를 위해 그록3 언어처리장치 칩을 제조하고 있다”라며 “삼성에게 정말 감사드린다”고 삼성을 특별히 언급했다.
그동안 삼성전자의 필수 과제로 여겨졌던 엔비디아 생태계 진입을 넘어 엔비디아의 핵심 공급사로 자리매김했음을 보여주는 대목이다.
삼성의 그록3 언어처리장치 칩은 엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’ 시스템에 탑재되며 3분기에 출하될 예정이다.
SK하이닉스 또한 GTC 2026에 참가해 메모리 기술 경쟁력을 선보인다. SK하이닉스는 이번 행사에서 ‘스포트라이트 온 AI 메모리’를 주제로 전시 공간을 구성해 AI 메모리 기술과 설루션을 소개한다.
SK하이닉스는 HBM4, HBM3E, SOCAMM2 등 SK하이닉스의 메모리 제품들이 엔비디아의 다양한 AI 플랫폼에 실제 적용된 사례를 중심으로 GPU 기반 AI 가속기에 탑재된 메모리 구성을 모형과 실물 형태로 구현한다.
특히 엔비디아와 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD를 비롯해 SK하이닉스 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아의 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX 스파크’도 함께 전시한다.
한편 최태원 SK그룹 회장도 GTC 2026 현장을 찾았다. SK하이닉스는 “단순한 참관을 넘어 ‘AI 생태계 혁신 파트너’로서 HBM을 중심으로 글로벌 빅테크들과의 협력을 한층 넓혀가려는 의지”라고 설명했다.
최 회장은 황 CEO와 동행해 행사장 내 SK하이닉스 전시 부스를 찾아 AI 메모리 사업의 최신 성과를 살폈다.
SK하이닉스는 “최 회장이 글로벌 AI 생태계의 핵심 플레이어들과 직접 교류하며 SK하이닉스의 AI 리더십을 강화하고 있다”며 “이번 GTC에서의 행보는 HBM4를 비롯한 차세대 AI 메모리 분야에서 SK하이닉스의 입지를 더욱 공고히 하는 계기가 될 것”이라고 밝혔다.
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